微机分：2014年超薄智能手机回顾及展望

　　说起智能手机，国内手机厂商只能算是迟到者。不过，在历经多年的发展壮大之后，国内手机厂商纷纷迎头赶上。在2014年开年伊始，金立在深圳高调举行新品发布会。正是从这次发布会上，金立手机正式开启了它的超薄智能手机之旅，之后陆续推出了多款超薄智能手机，进一步巩固了它在国内手机市场的地位。

金立ELIFE S5.5

　　2014年年初的那场新品发布会上，金立为全球消费者带来了智能手机——ELIFE S5.5。这款手机采用金属边框加双面玻璃设计，机身做工考究，达到了当初的顶级水准，同时还拥有八核处理器等出色配置。当然，更重要的是，它的机身厚度仅为5.55毫米，刷新了最薄智能手机的记录，进而成为新一代“全球最薄智能手机”，并占据该称号长达数月。

　　不过，细心的消费者或许还记得，尽管金立ELIFE S5.5机身纤薄，不过它的后置摄像头采用凸起式设计，一定程度上影响了机身的美感，同时也为下一代产品的改进指明了方向，事实也正是如此。数月之后，2014年8月中旬，金立推出了ELIFE S5.5L，其工艺方面又提升不少。

金立ELIFE S5.5L

　　作为ELIFE S5.5的升级版，金立ELIFE S5.5L依然为双面玻璃面板，并辅之以金属边框，使得整机颇具档次和品味，而手机的金属与玻璃占比更是高达98%。值得一提的是，这款手机的后置摄像头不再凸起，而是与机身背面平齐，进而使得该机更具美感，当然工艺难度也进一步增大，其机身厚度则依然被控制在6毫米以内，仅为5.75毫米，并加入了4G网络的支持，被称之为“全球最薄4G智能手机”。

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