作为金立ELIFE S系列的最新产品，ELIFE S7延续了前作的设计风格，给笔者的第一感觉有些似曾相似，却又与众不同。当然，正如大家预期的一样，这款手机依然采用了超薄设计，机身厚度不足6毫米，仅为5.5毫米，极为纤薄。事实上，纵观整个智能机市场，主流机型的厚度一般都在6毫米到9毫米之间，比如iPhone 6（注：6.9毫米）、三星GALAXY Note4（注：8.5毫米）、小米4（注：8.9毫米）。
金立ELIFE S7（点击图片查看大图）
对于如此纤薄的智能手机——金立ELIFE S7，相信不少朋友都会质疑，它是不是容易“变弯”？那究竟会不会呢，这确实是一个值得商讨的问题？至于答案，我们接着慢慢聊。在机身用料方面，这款手机采用了航空级的镁铝合金打造。简单的说，就是金属打造，其强度显然是高于普通塑料机身的，而且是镁铝合金，不仅强度高，而且质量轻，不至于使得机身过重。若想将其变弯，应该是个不小的难题，大家觉得呢？
金立ELIFE S7（点击图片查看大图）
当然，在智能手机市场日趋成熟的当下，保证机身拥有足够的强度是手机设计过程中最基本的，而智能手机同质化问题愈加严重的今天，突出产品的设计以及差异化，才是更高的诉求，并不是简单的包裹、制造。在差异化设计方面，作为金立ELIFE S系列的最新产品，金立ELIFE S7则有着不少独到之处。
金立ELIFE S7（点击图片查看大图）
在机身边框的设计方面，金立ELIFE S7采用了“双峰平面切割技术”，在同一平面抛出两条平行极光轨迹线，如上图所示，突出了金属材质的质感，而且视觉上使得ELIFE S7更加纤薄。若是对比前代产品金立ELIFE S5.5L、ELIFE S5.1，以及其它金属边框的智能机，金立ELIFE S7的全新边框设计，显然更具美感，而且增加了产品的辨识度，同时也为时下智能机的外观设计带来了一股新风。
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