总的来说，金立ELIFE S7内部布局整齐，集成度高，缩减了部分PCB板，有效节约了手机的内部空间，加之其它元器件的选用，共同成就了它的超薄机身，而内部散热材料的合理运用，则为整机的流畅运行提供了适宜温度。
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