除了机身尺寸更大之外，相信不少细心的朋友早已注意到金立M5 Plus屏幕下方的按键发生了变化。前作金立M5等众多金立智能手机都采用“功能键+主页键+返回键”的触控按键设计，不过，金立M5 Plus的主页键则改为了跑道形的实体按键设计，如下图所示。其实，该机的关键点并非实体Home键，而是与Home键融合在一起的前置式指纹识别模块！这才是金立M5 Plus的另一大硬件提升。
金立M5 Plus
众所周知，前作金立M5并不具备指纹识别功能，升级版产品——金立M5 Plus则加入了该功能，而且为前置指纹识别设计，与苹果、三星等国际级品牌的指纹设计相同。相对于常见的后置式指纹识别设计来说，前置指纹设计体验方面更加方便。当手机在桌上放置时，用户无需拿起手机即可实现指纹解锁操作，进而在第一时间查阅信息。这也正是苹果、三星等手机厂商采用该设计的原因所在。就体验而言，金立M5 Plus的指纹识别响应速度快，识别率高，体验令人满意。
金立M5 Plus
同时，与时下众多热门机型一样，金立M5 Plus整机采用金属材质打造，经过数道CNC打磨和阳极氧化工艺而成，使得整机颇具质感，尤其是机身背部，如图所示。前作金立M5的背部采用三段式设计，而升级版——金立M5 Plus亦延续了该设计样式。由于特别的喷涂工艺，机身美感度方面要更胜一筹，也算是金立制造工艺方面的一项升级。
金立M5 Plus
另外，正如大家所看到的，尽管金立M5 Plus主打“超级续航”，并拥有超大容量电池，不过视觉上依然较为纤薄。事实上，这款手机的机身厚度仅为8.4mm，相比金立M5更为纤薄（8.5mm）。对于这种长续航手机来说，这样的机身厚度颇为难得。当然，在《金立超级续航白皮书》上，工业设计方面的一项要求就是厚度不超过8.5毫米。作为最新款“超级续航”手机，金立M5 Plus显然再次践行了该要求。
金立M5 Plus
此外，与金立S6一样，金立M5 Plus也采用了逐渐成为主流的USB Type-C数据接口，如上图所示，支持正反插拔，让用户日常使用更加便利。
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