熟悉Qualcomm(美国高通公司)产品的朋友都清楚,Qualcomm一直走在技术的前沿,为用户的需求提前谋划!“高通骁龙全网通”也是如此。它具备了未来的属性,不仅支持当前用户、运营商和市场的一些需求,更重要的是也支持即将到来的先进技术。关于这些,笔者接下来会详细说明。
简单来说,“高通骁龙全网通”拥有五大技术组合:全双卡、全4G+、全球性全网通、全语音以及全Wi-Fi,如上图所示。特别要指出的是,虽然“高通骁龙全网通”由五大技术组合构成,但是一款手机拥有其中一个或是两个技术组合,即可称称之为“高通骁龙全网通”属性的手机。
“高通骁龙全网通”的“全双卡”是指全模的双卡。换句话说,就是主卡、副卡都支持三大运营商的网络,与“全网通2.0”类似。不过,“高通骁龙全网通”提供了16种双卡的组合,LTE-TDD、LTE-FDD、WCDMA、TD-SCDMA、GSM以及CDMA网络相互组合,同时还有4G+网络,布局未来!至于双电信卡,目前则不支持。
当前国内的全网通手机,一般只支持全网通4G,“高通骁龙全网通”还支持三家运营商4G+网络(注:Qualcomm支持全球已商用的83个4G+网络)。“全4G+”包括下行三载波聚合和256-QAM,上行双载波聚合和64-QAM,双SIM卡支持Cat.6,上行数据压缩,高铁模式(防止高铁过程中的掉话),以及4X4 MIMO,能够满足用户未来的需求。
“全球性全网通”是指它支持中国以及全球的所有频段和网络制式,进一步扩展了产品的适用人群,并非仅限中国市场的消费者。对于进军海外的中国手机厂商来说,“高通骁龙全网通”无疑是帮助他们走向海外的重要技术支撑。
“全语音”和“全Wi-Fi”技术组合同样具备未来属性,比如“全Wi-Fi”,不仅支持常见的802.11ac,还支持传输速度更快的802.11ad。
通过上文的说明不难看出,“高通骁龙全网通”不只是简单的“三网通吃”,双卡能够实现“盲插”,用户体验方面更好,更重要的是具备不少未来属性,再次展现了Qualcomm(美国高通公司)着眼于未来的产品布局。
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