关键字：5G网络
在MWC 2016上，作为全球领先的移动终端制造商和5G技术的积极推动者，TCL联合香港应用科技研究院（下文简称应科院）首次公开展示了终端到终端（D2D）解决方案演示系统。应科院的D2D解决方案基于3GPP LTE Release 12/13物理层技术，支持更高的吞吐量，同时还启用动态信息源选择功能使得移动终端能按需要自动从中继终端或基站接收信息。此外，利用软件无线电平台(Software Defined Radio，SRD)和模块化的基带处理模块，此方案未来可升级支持例如5G的车联网V2X (Vehicle-to-Everything)通信等。
TCL首次公开展示终端到终端（D2D）解决方案演示系统
4G+和VoLTE技术才刚刚开始在神州大地传播开来，5G技术已经箭在弦上，TCL作为国际领先终端设备制造商，当然会提前布局5G时代，除了在5G终端上加大研发力度外，还通过5G技术来提升终端协作和用户体验，激发更多新的应用和商业模式。
关键字：ES9118芯片
ESS继ES9018K2M和SABRE9018C2M、ES9028三颗Hi-Fi级别的DAC芯片，SABRE 9601和ES9603两块推力十足的运放芯片，成功征服了不少音频发烧友之后，在MWC 2016上，ESS推出了ES9118这块全新的Hi-Fi芯片，和之前的独立DAC和独立运放芯片不同的是，这是一块SoC芯片。所谓的SoC芯片，其实就是将DAC、运放和输出芯片等模块集合在一起，好比骁龙820的SoC，集成了CPU、GPU、ISP、DSP和基带芯片等模块。采用SoC设计好处就是有效节省手机主板空间、降低功耗，针对音频领域而言，为手机厂商提供集成度更高，更好的音频解决方案。
ES9118
ES9118信噪比为126dB，总谐波失真加噪声为-113dB，支持硬解采用“384kHz 32bit”双声道编码音频，同时支持DSD256解码。参数上毋庸置疑其硬实力，最大的吸引力还是芯片体积缩小了，集成度高了，让更多采用轻薄机身智能机也可以开始考虑采用这块芯片，届时将会有更多Hi-Fi手机面世。
总结：亲，上述“黑科技”足够“黑”吗？小编这次绝对没有“黑”或者吹捧它们，只是客观陈述事实而已。简简单单的一篇短文，将MWC 2016上面所有手机厂商最有看点的黑科技全部搜罗并分析了一遍，希望各位读者能够从小编的分享之中得到你们需要的知识点，分辨清楚哪些才是MWC上真正的黑科技，“黑科技”这个词可不能够乱用哦！
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