挑战
纵然我们看到了模块化设计的希望，也从Google口中印证Project Ara存在并有很大机会在明年量产，但是这个项目还是存在着一些挑战。Google刚开始时候虽然宣布Project Ara允许用户定制电池容量、摄像头模组、处理器、RAM和ROM容量大小，但是后来改变了说法，CPU、RAM和显示屏是不能够更换的。相比Project Ara最初的构想和PC行业DIY热潮，这种模块化设计貌似变得有些遗憾。具体做法估计类似近年Intel在部分笔记本上将CPU和RAM采用BGA封装方式集成在主板上，目的就是进一步减少主要部件对机身的占用空间。缺点也很明显就是无法对CPU和RAM进行单独替换，只要CPU、RAM或者主板其中一个部件坏了就必须同时更换另外几个模块的部件，成本是一个不得不考虑的因素。
Intel之前计划是Broadwell架构之后CPU全部采用BGA封装方式
而Google的解释则是经过大量研究和测试之后发现只有将这三个部件固定之后，才能够保证在更换其它模块时候也不会让Project Ara手机那么容易支离破碎。
提到支离破碎，大家还记得当年诺基亚的那些功能机为啥那么耐摔吗？主要是因为当诺基亚手机从高处跌落时候，能够通过将手机、手机电池和手机壳解体从而抵消来自地面的部分冲击力。这个例子告诉我们，如果采用同样的思路设计模块化手机，这次自动解体的就不仅仅是电池和手机后盖，而是摄像头、ROM、喇叭等组件。对于动手能力强的读者或许能够马上将各种部件还原回去，相反更多的小白用户或许就只能向身边的人求救，除非Google在设计Project Ara时候尽量设计得容易拆卸和安装，就像乐高积木一样。以目前Google推出的第二代Project Ara原型机Spiral 2结构为例，核心内骨骼采用了电永磁铁系统可以将各个模块固定在手机上，但是并没有公布这种结构在摔落测试的表现。
Spiral 2
提到电永磁铁系统我们不得不提及Project Ara另一个问题——耗电量和热插拔。电永磁铁维持模块之间连接带来的耗电量就得占总电量的20%。虽然Project Ara支持热插拔设计，但是用户在拆下电池之后必须在30秒内完成重新拼接，否则手机就会断电。
另一个问题就是产品升级换代，众所周知这几年的智能手机市场突飞猛进，以CPU为例几年时间就已经完成了从双核、四核、八核乃至十核心的进化，几年前还觉得不错的骁龙801如今也顺应市场需求准备退休了。如果CPU和RAM整合在一起不能够更换，那么就会遇到和PC领域一样的问题。如今不少笔记本选择将CPU、RAM、主板全部集成在一起，升级换代的时候十分不方便，一换就得换整套平台。没有损坏的前提下，笔记本顶级硬件配置起码也能够撑五年左右，智能手机估计也就两年，你还会买前两年所谓真八核的MT6592手机吗？
这年头你还会买MT6592手机吗？
硬件标准化相信是Project Ara另一个需要克服的难题，正如Android系统的碎片化问题一样，越开放的设计越容易出现产品上分歧。Google开源思想同样用在了Project Ara上，那么模块化手机各个部件之间一定会存在着不同供应商的产品，摄像头、屏幕、喇叭的供应商需要互相调试和配合。假如Project Ara的开放性进一步提高，不同手机厂商产品之间也能够通过自由组合形成一台全新的模块化手机。假设我希望定制一款模块化手机拥有索尼Xperia X Performance的摄像头，三星S7 edge双曲面屏幕，HTC 10的双扬声器，诸如此类的需求拼凑在一起之后，手机厂商这些模块之间兼容性就变得十分重要。DIY玩家也知道将不匹配内存插到主板上是无法开启电脑的，所以硬件兼容性和统一硬件标准是一个具有挑战性的难题。
HTC 10双扬声器设计深入民心
综上所述，Project Ara的模块化设计需要面对的挑战有：损坏关键部件、升级换代时候都存在难更换CPU和RAM、屏幕的问题。跌落地面之后容易出现散架，重新拼合各个模块在一起的情况在所难免。带来额外耗电量和热插拔时间过短，以及硬件标准化难统一。
总结：根据Google的计划Project Ara将会在今年秋季推出测试机，而通过本文的分析Project Ara还存在着很多问题没有解决，届时推出的测试机更多的意义在于吸引业界的关注，让更多的厂商加入到这个项目。另一方面我们也从LG G5以及近日不断曝光的Moto Z系列机型身上看到模块化设计的希望，还有上文提到的降低商品售价、方便替换损坏模块、自由组合更加适合自己日常需求的机型等优势。
Moto Z Play谍照再次出现模块化设计痕迹
模块化设计是一把双刃剑，Google如果能够很好地把控硬件厂商的标准化，适当引导他们参与到Project Ara这个项目中，并且将上面提到的一些技术上问题解决，那么模块化设计还是能够流行起来的。否则只会成为下一个Android系统，碎片化问题从系统端蔓延到硬件端，而且还进一步引发硬件间兼容性问题。
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