外观设计
金立S6 Pro一体化金属机身采用了6系航空级铝合金锻造，金属面积占比高达97%，拿在手里相当有分量而且实在，不用担心走路的时候不小心从手掌中逃逸。看惯了2.5D弧面玻璃屏幕和圆润的机身设计，拿到金立S6 Pro那一刻难免会有一种久违的感觉，棱角分明的硬朗线条伴随着CNC钻石高亮切边工艺，既收敛了金属的锋芒，又带来了震撼视觉观感。
全金属机身，金属占比达到97%
金立S6 Pro虽然风格硬朗但是为了能让消费者更舒适地握持手机，机身背面运用了3D微弧工艺从而高度贴合手掌。由于提高了机身金属占比所以消费者或多或少会担心金立S6 Pro在通讯或者上网时候的信号问题，金立S6 Pro通过在机身背部露出两条天线带做法解决了这个问题，色差相比机身后盖颜色并不明显，所以很好地兼顾了美感和实用价值。在摄像头下方并不是指纹识别模块，而是金立最新的手机品牌Logo，贯穿操作系统开机界面、关机界面等细节。
大屏幕和对称设计
机身正面采用了一块5.5英寸1080P显示屏，画面响应速度快、色域广、细节更加清晰和色彩表现更具吸引力，支持手套模式，在系统设置的辅助功能中开启即可。正面面板顶部的传感器经典对称设计更符合消费者审美眼光，底部则采用了按压式指纹识别模块，对于大屏手机而言设计在这里更适合单手操作时候大拇指按压。
正面按压式指纹识别模块
机身顶部为3.5mm耳机接口，底部中央有一个USB Type-C数据和充电接口，两侧分布着对称的扬声器和话筒开孔。机身两边边框一侧分布了电源键和分离式音量键，另一侧为SIM卡卡槽开孔。金立S6 Pro支持双卡双待和全网通，其中我们能够放弃一张SIM卡的使用并替换为最大128GB存储卡扩展。
顶部为3.5mm耳机孔
底部也是对称式设计，USB Type-C接口居中
分离式音量键和电源键，CNC钻石高亮切边工艺
双卡双待和全网通
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