金属背板散热
金属背板散热，早期的智能机一般都采用塑料材质机身，而且机身芯片及工艺设计等使得手机内部的空间体积并没有被完全利用，所以单纯的石墨散热完全够用，但如今手机一般都是一体化机身设计，机身更加纤薄，且内部包含了金属架构，机内空间被很大程度利用，几乎没有闲暇的空间，为同样确保手机平稳低温高效运行，就出现了金属背板散热的构造。
iPhone 6s金属背板
HTC 10
当前的手机一般都具备了金属后壳机身，所以本质上都已经实现了这种散热方式，像iPhone以及HTC等手机都是比较早采用金属后壳设计的产品，另外现在的金属机身手机都采用石墨贴片+金属背板散热，热量传导到石墨贴片时会被迅速传递至金属后盖及全身，我们几乎感受不到产品在发热，因为密闭空间里热量通过金属传递迅速，还没来的及传达到握持人的手心，就凉下来了。
导热凝胶散热
导热凝胶散热道理很简单，就像电脑处理器与散热器之间填涂的一层硅脂一样，导热凝胶可以迅速吸收处理器上的温度，以更快的方式直接将处理器表面热量传递到散热辅件上，比石墨贴片更为直接，速度更快。
华为荣耀6导热凝胶
华为荣耀6
经典的例子是华为荣耀6，华为荣耀6的采用了海思麒麟920处理器，因当时麒麟处理器还处在快速成长阶段，兼容方面并不是很完美，所以发热问题也是难以避免，而导热凝胶设计使其最大程度地实现良好散热。
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