冰巢散热
14年10月份,OPPO发布了向Finder致敬经典的新一代力作OPPO R5,以4.85mm的超薄机身卫冕当时最薄手机冠军,在这部手机身上,OPPO第一次引入类液态金属散热材质,也就是有名的冰巢散热系统。
冰巢散热系统采用导热系数为空气的140多倍的类液态材质作为导热介质,填充之前的空气部分,系统覆盖于手机芯片之上。当机身内温度达到27摄氏度左右时,这层类液态金属就开始从固态变为液态,固态金属液化过程吸走大量热量,当温度达到45摄氏度时,类液态金属完全变为液态,从而完全隔离开空气,更加紧密地贴合芯片,热量全部被液态金属吸收,并传到至四周的骨架上,骨架上预置石墨导热片,可以使热量迅速散去,这就极大的提高了散热效率。而且这种新型的类液态金属可保持在70摄氏度下不会出现流动或者溢出等问题,不会对散热系统造成稳定性方面的影响。
热管散热
热管散热也是借鉴PC上的热管散热系统,很多厂商采用过这种设计,只是名字称呼起来有所不同,比如微软Lumia950/950L所采用的热管技术叫做Liquid Cooling“液态冷却技术”,360奇酷手机采用热管技术叫做“太空水冷散热系统”,中兴称其为“主动循环纳米导热系统”,索尼Z5也采用了这种热管散热,配备了双条铜管,效率更高。
水冷系统,听起来像是很多电脑DIY用户使用的水冷技术,但事实上这与水冷技术并不同,这种热管设计道理很简单,在处理器上面覆盖中空铜质导管,导管一端顶点会直接连接手机处理器,另一端连接金属外壳或者其他导热辅件,导管中注入一种液体。当处理器产生热量时,热管中的液体吸收热量变为气体,热量沿导管传递到导热辅件后散失,从而达到散热效果。
写在最后:对于一款智能手机而言,发热几乎是一个无法回避的问题,好的散热设计可以最大程度的避免手机严重发热的情形。如今五花八门的散热技术区别已经不是很明显了,多数厂商都是采用各种散热技术混搭的方法,而且在系统层不断做软件方面的优化,目的都是让那些发烧旗舰大户的温度保持在可以接受的范围内,相信随着处理器工艺的不断改进、散热方式的不断探索以及系统深层的逻辑优化,手机发热问题会得到进一步控制与改善。
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