刚看到金立M7的时候，只能用惊艳来形容。和以往的设计不同，极高的屏占比带来了强烈的视觉冲击力，看似方正的机身，却有着相对圆润的握感。金立M7采用定制的6.01英寸FHD+的奥魔丽显示屏，分辨率为2160x1080，也是目前全面屏中最顶级的的一块，所带来的全面屏是无边际的观影感受，TP屏占比高达90%，影像细腻而逼真，呈现最佳的视觉享受的全视屏。
由于是全面屏手机，机身正面设计简简单单，上方是800万像素的前置摄像头和单颗闪光灯。下方是金立的LOGO，采用虚拟按键的设计，并且可在屏幕内隐藏，提高全面屏的视觉效果。电源键和音量键设计在机身右侧，按键回馈明显，键程适中。关于正面我就不做过多赘述了，手机背面才是真正出彩的地方。
800万像素的前置摄像头和单颗闪光灯
金立LOGO和可隐藏虚拟按键
Micro USB接口和3.5mm耳机孔
电源键和音量键
手机背面采用6系铝合金材质，重要的是，金立M7是行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺的手机。据悉，金立M7的工艺难点在于既要保证太阳纹纹路的均匀度，需要不断更换刀具、调整圈数和压力，又要同一壳体上要平衡两种处理工艺——背面的太阳纹和侧面的喷砂工艺，成本极高。
金立M7大面积太阳纹背板
金立M7大面积太阳纹背板
双摄像头和指纹识别
为了让手机变得与众不同，金立M7在手机背面盖板上还加入了钛-硅-钛三个金属镀层，使得光线射入到盖板表面时，通过这三个金属镀层反射的光线叠加，释放出炫彩生动的金属光泽，并且金立M7首创的加入了黑色和金色钛-硅-钛镀层，让手机颜色更加多样化，为用户提供不同选择。
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