【手机中国 新闻】2014年移动世界大会(MWC2014)将于2014年2月24-27日在西班牙巴塞罗那举行,在这场以“Creating What's Next”(创造未来)为主题的移动通信行业年度顶级展会上,超过1700家参展商将展示影响移动通信行业未来发展的技术、产品和服务。和往年一样,手机中国将对MWC2014进行全程追踪报道,为大家带来最新最快的信息。
作为移动芯片行业的领军者,高通今日发布全新移动芯片组——高通骁龙610和615芯片组,它们均隶属于高通骁龙600系列。值得一提的是,高通骁龙615芯片集成LTE和64位功能,拥有八核CPU,是高通旗下的首款八核芯片组,而高通骁龙610则是四核64位芯片组。
另外,高通骁龙610和615芯片组均配备了高通Adreno 405图形处理器(GPU),而该系列图形处理器之前仅用于高通骁龙800系列,最高可支持QHD(2560×1600像素)分辨率的显示屏,并集成了高通VIVE 802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.1功能,而且均支持HSPA+、CDMA和TD-SCDMA网络制式。
此外,高通还推出了骁龙610和615处理器的参考设计(QRD)版本,在基于骁龙200和400处理器的QRD基础上进行了扩展,进而可支持全新移动终端。需要说明的是,骁龙610和615处理器预计将在2014年第三季度开始出样,而第一款商用终端预计将在2014年第四季度面市。
MWC2014将汇聚智能手机和移动通信领域最重要的创新,为未来行业发展提供蓝图,让我们共同关注这场盛会,跟随手机中国的MWC2014专题报道体验最新的产品和技术。
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