【手机中国 新闻】2014年移动世界大会（MWC2014）于2014年2月24-27日在西班牙巴塞罗那举行，在这场以“Creating What's Next”（创造未来）为主题的移动通信行业年度顶级展会上，超过1700家参展商将展示影响移动通信行业未来发展的技术、产品和服务。
如今，本届移动盛会已经接近尾声，回顾过去的这几天，我们不难发现。除了智能新机之外，芯片厂商也在本届MWC上发布了多款新移动芯片，比如高通八核芯片骁龙615、64位英特尔Z34XX系列芯片等等，接下来就让我们再度了解一番。
高通骁龙610和615芯片组
作为移动芯片行业的领军者，高通在今年的MWC期间发布了全新移动芯片组——高通骁龙610和615芯片组，它们均隶属于高通骁龙600系列。其中，高通骁龙615芯片集成LTE和64位功能，拥有八核CPU，是高通旗下的首款八核芯片组，而高通骁龙610则是四核64位芯片组。
高通发布骁龙610和615芯片组
另外，高通骁龙610和615芯片组均配备了高通Adreno 405图形处理器（GPU），而该系列图形处理器之前仅用于高通骁龙800系列，最高可支持QHD（2560×1600像素）分辨率的显示屏，并集成了高通VIVE 802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.1功能，而且均支持HSPA+、CDMA和TD-SCDMA网络制式。
此外，高通还推出了骁龙610和615处理器的参考设计（QRD）版本，在基于骁龙200和400处理器的QRD基础上进行了扩展，进而可支持全新移动终端。需要说明的是，骁龙610和615处理器预计将在2014年第三季度开始出样，而第一款商用终端预计将在2014年第四季度面市。
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