【手机中国 新闻】2015年世界移动通信大会(MWC2015)于3月2日-5日在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕,今年大会的主题为“THE EDGE OF INNOVATION”(创新的边缘),预示着此次大会上将会带来不少极具创新性的产品。手机中国此次将派出多达5人的前方报道团前往MWC2015主会场,为大家带来最新最快的现场报道。
在本届MWC上,金立展示了多款智能手机,其中包括经典超薄智能手机——ELIFE S5.5。这款手机的机身厚度仅为5.55mm,是曾今的全球最薄智能手机,而且拥有八核处理器等不错配置。
金立ELIFE S5.5采用主流的直板触屏设计,外观纤薄时尚。在配置方面,这款手机拥有一块5英寸1080p(1080×1920像素)全高清屏,搭载八核处理器,配备2GB RAM和16GB机身内存。
其它配置方面,这款手机还拥有500万像素95度超大广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头,可以满足用户日常的拍照需求。
MWC2015汇聚了智能手机和移动通信领域最重要的创新,为未来行业发展提供蓝图,让我们共同关注这场盛会,跟随手机中国的MWC2015专题报道体验最新的产品和技术。
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