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内置安全加密芯片 金立M6将于26日发布

CNMO 【原创】 作者:余逢乐,高向欣 2016-07-14 10:30
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  【手机中国 新闻】来自金立的最新官方消息,金立将于7月26日在北京国家会议中心举办超级续航新品金立M6/M6 Plus的上市发布会,届时还将有万众瞩目的由金立新晋代言人组合冯小刚、余文乐联袂主演的电影《手机芯战》的官方首映。

内置安全加密芯片 金立M6将于26日发布

  自从金立在去年推出主打“超级续航”这一全新品类后,业界对金立产品的电池容量及功耗管理就好评如潮,深受政商人群欢迎。而这次,金立M6/M6 Plus内置了安全加密芯片,将造就更加强悍的“超级续航+超级安全”新品,势必将给全行业带来颠覆性的惊喜,值得期待。

  此前,一张疑似来自金立内部的产品构造工程图,就引起众多业界人士猜测议论,原因是图中产品除了搭载有常规的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)两张芯片外,还有一颗多出来的未知“神秘芯片”。此后不久,金立集团副总裁俞雷亦正面回应称,这颗“神秘芯片”就是金立新品的“内置安全加密芯片”。

  据悉,为了隆重推出这两款带有安全加密芯片的超级续航新品,金立特地进行了力度颇大的传播推广。六月中,金立便宣布两位全新代言人——冯小刚和余文乐。由其二人主演的电影《手机芯战》首映礼也将于7月26日与金立M6/M6 Plus新品发布同步进行。

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