【手机中国 新闻】随着9月20日新品发布会的临近，华硕智能手机官微发出了预热海报，海报内容是一把油纸伞的制作过程，由此可以推测即将发布的ZenFone 3系列将会把工艺设计作为主打卖点。此前的ZenFone手机都是长着一张家族脸，全新的ZenFone 3系列会作何改变呢？
这三款ZenFone 3系列手机都已经拿到入网许可证，工信部给出的谍照和信息显示，它们和此前在台北发布时的区别不大。
ZenFone 3主打高颜值，正反双面均采用2.5D Gorilla Glass康宁防刮玻璃，手感舒适，光线下足够漂亮，另外还提供很多富有艺术气息的个性后盖可供选择。
ZenFone 3
配置方面，ZenFone 3采用高通骁龙625八核处理器，内存配置4GB RAM+64GB ROM，标配3000mAh锂电池，支持4G全网通。后置1600万像素镜头，支持华硕TriTech三混对焦系统，可自动依使用情境调整激光对焦、相位或持续追焦模式，实现快至0.03秒极速对焦，成像更加快速、清晰。
ZenFone 3
ZenFone 3 Deluxe是全球首款真正的一体成型全金属机身智能手机，背面是一整块儿的金属板，这主要得益与其采用全球首创的隐藏式天线设计，让机身背面无需切割，整体性更强。想想苹果iPhone采用的白带设计居然也被不少品牌直接抄了过去，华硕这种创新真是值得称赞。
ZenFone 3 Deluxe
采用高通骁龙821旗舰级处理器、最高6GB海量运行内存以及128GB机身存储，达到目前最顶尖的水准。后置2300万像素的SONY最新IMX318感光元件，内置混合对焦和3轴电子防抖电子图像稳定器。图像稳定器可以同时校正机身抖动和镜头畸变，而高速混合对焦系统的对焦速度可达到0.03秒，并可实现全像素采样视频拍摄。
ZenFone 3 Deluxe
ZenFone 3 Ultra是三款产品中最大的，配备6.8英寸FHD (1920×1080)屏幕，采用超薄一体成型式全金属机身，且与Deluxe一样为全球首款隐藏式天线机型，极致边框使手机屏占比高达79%，带来大面积显示以及便携易操控的体验平衡。
ZenFone 3 Ultra
采用高通骁龙652八核处理器，集成Adreno 510图像处理器，搭配4GB运行内存。主摄像头像素高达2300万，配有华硕TriTech三混对焦系统，可根据拍摄环境在激光、相位或持续追焦模式间自动切换，0.03秒即可快速锁定目标。
ZenFone 3 Ultra
ZenFone 3系列的另一大杀器就是拍照，其采用2300万像素索尼IMX318传感器，支持三混对焦、4轴光学防抖+3轴电子防抖等，下面送上官方样张。
官方样张
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