【手机中国 新闻】作为智能手机的核心,移动芯片一直扮演着重要角色,由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。现在供应链人士@手机晶片达人透露,台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺,替苹果成产A12 CPU。此外,台积电7nm工艺的另一个客户为高通。
@手机晶片达人表示,台积电的三台ASML EUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成,明年第二季度末开始用7nm工艺,替苹果生产A12 CPU,另一个7nm客户是高通。这也就意味着,台积电不仅将成为A12的代工厂,也会与芯片领域大佬高通达成合作。
至于高通旗下的哪款新品会搭载7nm工艺,外界猜测是骁龙855。因为早前消息称,由于7nm工艺产量受限,骁龙845依旧采用10nm工艺。就问世时间来看,骁龙845会比骁龙855更早商用。而苹果则实际上一直青睐台积电,此前的A10和A11都由台积电代工,所以A12在代工厂的选择上并不让人意外。
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