虽说HTC One X采用的Tegra 3是四核处理器，但它实际上却拥有五个核芯，其第五个核芯被称为“Companion CPU core”协处理核芯，这种架构被称为vSMP技术，它会根据手机实际运行时的状态，五个核芯会在高性能与低耗能间自动进行协调，采取不同的处理方案。
Tegra 3示意图
其协核心采用了低功耗的硅工艺制成，最高主频只为500MHz，它具有较低的漏电功率，在处理简单进程任务时会比常规CPU更省电。相反，如果低功耗工艺的协核芯在很高的电压下达到了最高频率，不仅发热量会增加，最主要的是功耗也会明显提升，所以这颗协核芯并不适合高频率工作。
Terga 3示意图
根据官方介绍，Tegra 3的CPU性能最高可达Tegra 2的5倍，“已达PC级别，赶超PC端的Core 2 Duo T7200”。内部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立体显示。同时，其四核理论功耗也比双核的Tegra 2更低。
Tegra 3特点
版权所有，未经许可不得转载
加入收藏
