【手机中国 评测】近段时间，坐拥IF全球设计大奖得主、全球最薄四核手机头衔的中兴Grand S人气一路飙升，算是打响了国产智能手机精品化战略的第一枪，通过之前的几篇评测，大家对中兴Grand S应该都有了一定的了解。而除了外在体验，这款手机的内部到底是什么样子，做工如何？我们就来一拆为快。
中兴Grand S采用Unibody一体设计，面对这样一款整体感较强的手机，我们该如何下手呢，难道是像HTC One一样从屏幕下手吗？经过几番尝试后，笔者发现从屏幕下手的方法并不适用于中兴Grand S，想要搞定它原来是从这个凸起的摄像头入手。利用翘片，我们可以轻轻将这里翘起。
这个摄像头盖与机身之间是用胶粘合的，开启并不费力。
隐藏于盖子下的两枚后壳螺丝就显现出来了。
值得注意的是，中兴Grand S这枚螺丝上有一小层膜，一经拧过就无法复原了，理论上可以用来辨别翻新机。
取下螺丝后，Grand S的LED闪光灯组件就可以拿下来了。
完成此步后，我们就该用翘片沿机身四周边缘翘开Grand S的后壳了。需要注意的是，中兴Grand S两边的Micro SD及SIM卡接口部分（标红部位）比较脆弱，如果在这两个位置用力的话，很可能造成断裂。
这样后壳就取下来了，注意中兴Grand S后壳的左边有几个触点，这是用来连接车载充电器的。
而手机的串号信息等，也印在了后壳的内侧。
接下来就是主板的拆解工作了,我们看到有6颗螺丝露在外面，我们先来搞定他们。
中兴Grand S主板上面排线较多,而第7枚螺丝则隐藏在排线的下面。
除了排线、螺丝外，中兴Grand S的主板及电池的背面还用上了胶体连接，用刀刮开胶后，主板与电池终于可以取下来了。
1735毫安时电量的电池，这对于四核手机来说有些微少。
主板正面芯片一览。
主板背面，高通著名的APQ8064四核芯片就压在了尔必达2BG RAM下面。此外，虽然未完全露出，不过我们还是从冰山一角的文字推测出这是一款高通出品的电源管理芯片。
1300W像素的主摄像头、200W像素的前摄像头、震动马达和3.5mm标准耳机插孔则置于这块小主板上。
由于屏幕部分为一体设计，我们的拆解也只能进行到此。总体来说中兴Grand S内部设计还算精密，即便胶体粘合处不少不过也还是能够还原的。
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