在此前拆解GALAXY Note II时我们就发现，Note系列机身大，内部空间足，所以很容易拆解，而在新款Note3上也延续了这一特点，所以先通告一下，Note3依旧很容易拆，想拆的同学放手拆吧。
皮革质感的后盖无疑是此次GALAXY Note3在设计上的一个亮点，可拆卸的后盖、可更换的电池在使用时更实用方便。
此次为大家拆解的是中国电信定制版本N9009，该版本机型支持CDMA+GSM双卡双待功能。在拆机前我们需要先将电池（3200毫安时）、SIM卡、SD卡和S Pen先行卸下。
在拧掉12颗十字形螺丝后，需要用到撬杠将塑料盖板拆除，之后主板的大概样式和内部构造就已经展现在了眼前。
盖板除了起到保护加固的作用外，上面还集成了天线、振动单元、扬声器部分。整个盖板的用料十足，并不是那种很软的材质，坚韧度不错。
盖板顶部预留了摄像头、卡槽等部分的开口，另外触点部分就是与主板相连的天线。
盖板底部为振动单元，银色部分是整个扬声器单元，不可拆卸，另外在底部还有通话用的麦克风。
Note3的内部结构与前作Note II基本上相同，主板、电池仓和小板部分，与常见的三段式构造并不相同。
主板部分只有一颗螺丝固定，主板四周卡在中框上，还是很牢固的，在进行下一步之前需要先将主板上的排线拆下。
底部的小板部分为USB、mini HDMI接口模块、此外还有射频连接线等小部分部件。
在拆除所有连接的排线后，主板便能顺利拆除。
耳机、听筒模块。
前置摄像头、感应器模块。
可以看到Note3的主板集成度还是非常高的，包括SIM卡和摄像头部分均可拆除，均为模块化。
主板背面没有屏蔽罩，因为在机身的中框上已经为这部分芯片预留好了位置。整个主板上的焊点非常规整匀称，排列整齐，做工很考究。
Note3的两个SIM卡槽、SD卡槽为模块式，用排线与主板相连，此外还可以将摄像头拆除。
Note3的1300万像素主镜头特写。
Note3电信版为两个MicroSIM卡槽，另外SD卡槽也在此。
S Pen是Note系列的精华所在，在Note3上S Pen也进行了相应的升级，在主板上依然可见S Pen的触碰开关，当拔出S Pen后会有相应的提升
音量键。
电源开关键。
主板正面的屏蔽罩固定的相当牢靠，需要找好部位稍用力翘起，下面就进入到芯片部分。
AMALFI AM7808:GSM/GPRS蜂窝手机用CMOS高功率传输模块，模块尺寸5.25×5.3mm。
WACOM W9010:电磁书写解决方案，Note3依然沿用了WACOM出品的电磁书写方案，并且升级到了W9010（Note II为9001）。
PM8841:高通电源管理芯片。
PM8941:高通电源管理芯片。
高通WTR1605：射频芯片（支持WCDMA HSPA/CDMA2000 EVDO Rev.B/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/EDGE/GPS），支持全频段，不过在电信版机型上进行了限制。
MAX77804：MAXIM电源管理芯片。
高通WCD9320：音频解码芯片。
SPERADTRUM SC6500ES：展讯GSM网络基带芯片。
三星K3QF7F70DM-QGCE：SDRAM内存，3GB。
SIMG高清输出芯片：Note3支持高清标准，SIMG芯片用于管理高清输出功能，由Silicon Image（美国晶像公司）出品。
该电信版机型采用的是2.3GHz骁龙800四核处理器，而骁龙800芯片本身也同三星eMMC封装到了一起，无法看到。
Synaptics S5050A:屏幕触控管理芯片。
AVAGO:双工机/同轴线收发转换器。
MP65M：Invensense MPU-6500六轴陀螺仪。
博通20794MA:NFC控制单元。
触控按键排线。
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