【手机中国 评测】进入2013年之后，智能手机开始从拼处理器核心的时代渐渐转变为全面发展的时代，除了处理器之外，影响一款手机体验的另一个重要的因素就是屏幕了。纵观现在手机市场，主流热门机最大屏幕尺寸已经到达了6.44英寸，而今天我们要介绍的优米大红牛就是最大屏幕手机中的一员，它采用1080p级别6.44英寸屏幕，并搭载一颗1.5GHz四核处理器，2GB RAM+32GB ROM的内存组合。
不仅如此，该机还内置前置800万像素后置1300万像素的梦幻拍照组合，不论前后拍照体验都非常不错。经常关注手机市场的朋友都了解，这样的配置可以说已经达到了国际顶级旗舰的水平。对于这样的一款高配巨屏手机，到底内部构造如何呢？下面就让我们通过对这款手机的拆解一探究竟吧。
拆解之前的外观介绍也是必要的，毕竟我们还是希望真真正正的使用一款手机而不是拆了它。外观方面，相信之前看过这款手机赏析的朋友已经有所了解了。下面笔者再给简单介绍一下把。首先我们从外观上来看，优米大红牛可谓是机如其名，整体机身非常大，6.44英寸的巨屏也顺应了现在智能手机大屏化的形势。
在背面设计上，优米大红牛也下了不少功夫。背部采用马赛克花纹设计，并且后盖可拆卸。该机背部的1300万像素后置镜头和显眼的阿里云LOGO可谓十分吸引人。当然了，对于一款巨屏手机而言，除了要有巨大的身形之外，我们还要关心它的内在美。首先我们从外观设计细节上看，优米大红牛的两个侧边按键均在右边，这样的设计非常有利于右手操控。好了，介绍完外观，下面就让我们正式进入拆解工作吧。
由于优米大红牛采用可拆卸后盖设计，所以在拆解难度上降低了不少。只要我们打开后盖，就可以看到固定中壳的螺丝了。由于这款手机体型很大，所以螺丝数量当然不少。
打开后盖之后，第一时间吸引我们的当然是那块蓝色电池了，在电池上方我们可以看到优米大红牛的各种卡槽以及后置摄像头。
图为打开后盖的优米大红牛，蓝色电池尤为显眼，那16枚螺丝仅仅固定着该机的中壳。
细心地朋友会发现，在优米大红牛的右上角，螺丝上是贴有一个易碎贴纸的，这也告诫普通用户不要尝试亲自拆解手机，以防无缘无故丧失免费保修的权利。
在准备拆机之前，我们首先要做的就是断开电源。把蓝色电池取下之后，我们可以从图中看到，这块电池容量达到了4180mAh。
接下来我们要做的及时拧下这16枚螺丝，由于优米大红牛机身上的螺丝是采用十字形设计，所以我们很容易就能够找到与之匹配的螺丝刀。
图为拧下的16枚螺丝。
把螺丝螺丝全部取下之后，我们先把底部那个小塑料壳取下来。
接着我们可以用工具沿着整个手机侧边慢慢地把中壳取下来，由于中壳质地较软，所以整个过程要比较小心。
图为取下中壳的优米大红牛，我们终于看到这款手机的主板和芯片了。
在中壳上我们可以看到摄像头下面的闪光灯模块。
图为取下来的底部小塑料壳，我们可以看到，优米大红牛的扬声器被设计在这里。
取下中壳之后，我们可以清晰地看到优米大红牛是有两块主板组成。毫无疑问，上部的主板为手机最主要的主板，而底部的主板主要起到辅助的作用。
为了让主板更牢靠，优米此次也给大红牛加入了很多螺丝固定，所以我们在取下主板之前需要先拧下螺丝。然后把可以取下的模块一一取下来。
图为固定主板用的6枚螺丝。
图为优米大红牛的射频线，主要作用就是加强手机信号以及WIFI信号。
图为优米大红牛的两枚摄像头，左侧是500万像素前置镜头，右侧是1300万像素后置镜头。
和一般手机不同的是，优米大红牛的侧边按键也加入了主板，这也让这三枚侧边键更加的可靠，并且耐用性更好。
作为此次拆解的重头戏，主板的解析当然必不可少。首先我们把主板上零部件取下之后，我们可以清晰地看到主板正面的SIM卡槽和TF卡槽以及耳机插孔等等。从总体做工方面来看还是十分用心的。
而在背面，我们看到了很多显眼的金属屏蔽罩。也许是由于工程机的原因，这些屏蔽罩都是和主板焊死的，所以想深入了解优米大红牛的详细构造已经不太可能了。反过来说，如果手机芯片真的出现了问题，维修也是一个难点。
当然了，我们还是可以看到一些主板的组件芯片的。图为SKhynix H9TP26ABLDMC闪存芯片。
图为优米大红牛的光线/距离感应器组件。
图为优米大红牛SIM卡槽特写，从中我们看出，这款手机的卡槽采用标准SIM，并且为上下层双卡设计。
图为优米大红牛的mirco SD卡槽特写图。
优米大红牛屏幕面板上的这枚芯片主要是控制屏幕触摸感应的。
图为优米大红牛的听筒，它通过两边的金属弹片和主板连接。
而相比来说，优米大红牛的底部主板就非常简单了，由于和屏幕面板连接非常紧密，所以笔者就不把它取下来了。
在小主板的右边，有着优米大红牛的振子，从图中我们可以看到，这款手机采用双振子设计。
图为优米大红牛mirco USB接口特写图。
图为优米大红牛拆机全家福。
总体来说，优米大红牛手机在拆装方面都非常方便，从里到外的做工以及用料都表现不错。不过由于主板芯片屏蔽罩是焊死的，所以在今后的维修方面的确有些小麻烦，相信今后的量产版会改进这个问题。
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上市时间：2020.12
