在外观方面,HIKe X1D并没有沿用前代产品的外观设计,而采用了全新方正式造型,看起来更为硬朗,碳酸聚酯材质机身一体成型,体现了精心考究的制作工艺,背部边框处加入了弧度设计,带来细腻舒适的握持手感,整体而言,HIKe X1D外观简约大气,质感也有明显的提升。
由于采用了超窄边框,使得HIKe X1D在机身尺寸上控制得较为得当,因而单手握持和操作性都没有受到太大的影响,8.8mm的厚度显得十分轻薄,145g的重量拿在手里也不会有特别重的感觉。
下面我们来看看HIKe X1D在外观细节上的设计。在机身正面上方,从左到右依次为:前置闪光灯、金属材质针孔式听筒、充电显示灯和500万像素前置摄像头。
在机身正面下方,HIKe X1D内置了三枚虚拟触控按键,从左到右分别为:菜单键、主页键、返回键。
HIKe X1D的SIM卡槽被隐藏在了机身顶部,打开方式类似于iPhone,需要用到专门的取卡针。然而值得一提的是,可能由于是新机的缘故,笔者试用后发现SIM卡的装卸有些不便。
音量键和开关键分别位于机身上部的左、右两侧边框,这样的设计也是为了保证单手握持时的操控性。
机身背部上方为1300万像素后置摄像头,这里需要说明的是,该摄像头并没有实现和背壳全贴合,而是稍稍凸起,摄像头右侧为双LED补光灯,下方是降噪麦克风。
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