首先，让我们先来了解下HTC One M8硬件配置。作为HTC本年度首款旗舰，该机的分量十足，相对于老对手三星来说，简直可以用完爆来形容。
HTC One M8采用了5.0英寸1080p（1920×1080像素）屏幕，搭载主频为2.5GHz的骁龙801四核处理器，辅以2GB RAM和16GB ROM存储组合，搭配后置双UltraPixel镜头+前置500万像素镜头，机身正面还拥有双立体前置扬声器。
HTC One M8采用了全球首款后置双镜头3D立体相机，支持HTC UltraPixel超像素技术，带来不错的拍照体验。此外，消费者还可通过“Ufocus”功能达到先拍摄后对焦的效果，十分有趣。
HTC One M8采用一体成型的铝合金机身，拉丝金属设计，机身厚度为9.35mm，握持感十分出色。
接下来，进入正题，准备大刀阔斧地拆机了。首先，我们需要用卡针将Nano-SIM卡槽和Micro-SD卡槽取出。
在两个卡槽取出之后，我们就可以真正的拆解了。像HTC One M8这样的金属一体化设计，机身内部都需要用强力胶来粘和的。为了能让拆机更顺利一些，我们需要用热风将手机进行加热，让其内部的胶水软化。iFixit团队使用的是专业的热沙包，没有条件的话也可以使用电吹风。
iFixit团队选择从屏幕上方的听筒处入手，那一个类似于“拨片”的东西从上方慢慢的撬开，终于看到里面的螺丝钉了。屏幕下方的金属也用同样的方法。
不得不佩服iFixit团队，拆机时也不往给自身做个广告。
我们用螺丝刀将机身的首枚螺丝钉拧下来，不要太用力哟。
全金属一体化的机身有利有弊，带来完美的外观同时，拆机维修都是个辛苦活，很是麻烦。在将屏幕上下两部分的螺丝钉拧下来之后，我们再用拨片从屏幕边缘的缝隙中将手机的“内脏”挖出，务必谨慎小心。
看样子，一个拨片还不够，那就双管齐下吧，小心的用“拨片”慢慢的将手机“内脏”挖出来，十分费劲。
在经历千辛万苦之后，HTC One M8的机身成功分离，从后盖上可以很明显的看出HTC精湛的设计工艺。
笔者真心佩服HTC的设计工艺，后盖上精密的轮廓很是对得起国行5299元的售价，反观塑料三星S5，我就不多说了。此外，机身主板上还贴有薄铝片和“贴纸”，一方面为了更好地保护主板，另一方面可能是为了能有更好的散热效果。
不出我们所料，HTC One M8的后盖达到了27.5克，占了接近整机1/3的重量，看起来金属机身真的是名不虚传。
接下来，我们就要对主板开始拆解了，千万要谨慎小心，稍有不慎机器就完蛋了。
主板拆解第一步，为了把电池扣出来，我们需要先将各个主板间的导线分离开来。
不出所料，主板上方的贴纸果然是起的是导热作用，可以很清晰的看见贴纸下方石墨片。
接下来，我们还需要将主板上的排线拆解下来，还是需要小心谨慎呦。
哈哈，主板终于被拆解下来了，对于这种螺丝较少的手机来说，胶水可是必不可少的呢。
HTC One M8主板上的芯片，我们来一起看下。
红色：高通骁龙801四核2.5GHz CPU+2GB RAM芯片组
橙色：Sandisk 32GB闪存空间
黄色：ST半导体0100 AA 9058401 MYS
绿色：高通PM8941和PM8841电源管理集成电路
蓝色：Avago ACPM-7600功率放大器模块
紫色：Synaptics S3528A触摸屏控制器
黑色：高通WTR1625L射频收发器和WTR1625调制解调器
主板拆解完毕，下面就是电池部分。不过依然需要使劲的把双面胶撬开。
HTC One M8采用了2600mAh容量电池，比上一代新HTC One足足多了300mAh，理论通话时间3G模式下最长20小时，这块电池由常州上扬光电有点公司生产。此外，HTC 还在发布会上着重介绍了该机的电源管理能力。
在将电池之后，我们还需要将震动马达取下来，我们手机平常的震动都是它所带了的。
取下来手机的震动马达，HTC One M8的子主板就好拆解多了。
继续拆解子主板，上面有个前置的立体音响，我们要先将它拆解下来。
清晰的看到，子主板与机身上方的双面胶，拆解起来比较费劲。
HTC One M8子主板拆除成功。
这块子板上集成了主副摄像头、光线传感器、音量开关，以及多个弹簧触点。
作为本机最具创新的部分，我们将HTC One M8这枚后置双镜头取出。据了解，这枚双镜头3D立体相机可以轻松实现先拍照后对焦的成像，十分有趣。
HTC One M8前置镜头为500万像素，并支持UltraPixel 技术。
除了摄像头的部分，子主板上还有其他重要的芯片。
红色部分：NXP44701 NFC控制器；
橙色部分：高通QFE1550动态匹配天线调谐器。
子主版的背部比较整洁。
拆解继续，HTC One机身顶部与底部各配备了一枚HTC BoomSound立体扬声器，我们需要把它拆解下来。
双前置立体扬声器，再配合着针对轰鸣音频的平衡软件，可以带来清晰、洪亮的音效。
此外，HTC One M8还拥有专业扩音器，可以带来更为纯粹的高中低音。
Micro-USB接口和3.5mm标准耳机接口以及音频控制总成集成在底部的副主板上。
成功就在眼前，最后我们需要将HTC One M8的5英寸1080p分辨率的屏幕拆解下来，专业的热沙包依旧不可或缺。第一步，将屏幕下方的胶水软化。
想要拆解下来，还是得费一番功夫的，对于这样铝合金的机身，硬碰硬地强拆就显得很不专业了，“拨片”、吸盘的工具才是关键。
继续拆解，将屏幕轻轻提起。然而，iFixit团队很不幸的将屏幕的排线弄断了，需要直接换屏了，应该是笔不小的数目。
屏幕拆解下来了，背面写着一些数字以及字符，不知道代表什么意思，可能是产品编号吧。
测量了下，屏幕只有2.1mm，做工十分出色。
拆解完毕，这就是HTC One M8所剩的中框了，十分坚固呦。
最后，按照惯例来一张全家福。笔者目测了下，HTC One M8总共被拆解下来了16个组件。
拆解完毕，该轮到打分的环节了。最终ifixit团队给HTC One M8打出的可维修分数仅为2分（10分是最高分，代表最容易维修）。不过，相比于新HTC One的1分来说，HTC One M8已获得了不小的进步。
总体来说，维修的难度依旧很大，大量的贴合让HTC One M8的零部件很难更换，电池位于大主板的下方，想自行更换几乎不可能，只能寻找专业售后的帮忙。屏幕作为手机中最为脆弱的一环，也很难自行维修，好在HTC One M8的质量杠杠的，由于金属机身的保护，经过专业暴力测试之后，屏幕依旧完好无损。
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