【手机中国 评测】提起华硕，相信不少人最先想到的便是它的主板、显卡、笔记本电脑，而那句“华硕品质，坚如磐石”的广告词更是深入人心。其实，在多年以前，华硕便开始进军手机市场，它麾下的PadFone系列也多次参加国际展会，独特的设计、流畅的体验都给人留下了深刻印象。在今年的CES大展上，华硕又推出了一款全新的ZenFone 5，它主打中低端市场，内部搭载一颗Atom Z2560处理器。在上周的评测当中，我们也测试了它的性能，这颗双核CPU的跑分成绩基本与高通骁龙600四核持平，跟红米Note标准版(1.4GHz主频八核)相比也没有太大差别。当然，今天我们并不准备测试ZenFone 5的性能，主要是来看一下ZenFone 5做工和品质，作为华硕力推的新机，它的工艺是否也能像板卡一样“坚如磐石”。
华硕ZenFone 5采用了一体化机身设计，后盖经过磨砂处理，上手之后感觉非常舒适。
在后盖的边角处，有一个用于打开的缺口，从这里就可以将后盖扣开。
打开后盖可以看到，华硕ZenFone 5黑色背壳十分简洁，而且做工也不像大多数中低端机那么毛糙。背壳四周有十多颗螺丝固定，为机身牢固性提供了保障。
背壳内部全貌。
华硕ZenFone 5的背壳设计比较特殊，上面留有数个缺口，相应部件都是通过这些缺口与外界接触、尤其是把SIM卡槽放在中间，还是十分少见的。
去掉背壳之后，华硕ZenFone 5内部结构也就一览无余了，主板由上下两部分构成。粗略来看，这两块PCB背板的集成度非常高。
屏幕排线(左)/电源和音量键排线(右)
电源/音量键键帽。
底部虚拟按键连接排线(左)/连接上下主板的软性印刷电路板(中)/电源连接线(右)。
射频线。
从PCB背板正面裸露的部分可以看出，它继承了很多小的元器件。
处理器等核心芯片主要集中在背部，上面是一层屏蔽罩，最外面则是包裹着一层铜片，用于散热和屏蔽信号。
又见到了熟悉的华硕LOGO，虽然官方没有说明，但机器的主板应该是由华硕自家设计制造，毕竟它也是做板卡出身的。
800万像素主摄像头。
主摄像头排线。
200万像素前置摄像头。
前置摄像头排线。
TF卡槽。
SKhynix 8GB存储芯片。
光线、距离感应器。
3.5mm耳机接口。
与小米等手机不同的是，华硕ZenFone 5屏蔽罩是焊住的，无法打开。
华硕ZenFone 5支持WCDMA+GSM双卡双待功能，传统手机的SIM卡槽都与主板焊接，而它的却是在连接上下主板的软性印刷电路板上。
电池也是来自于华硕。
这款电池的实际电量会在2050-2110mAh间浮动。
独立扬声器。
USB接口。
震动单元。
屏幕总成。
虽然主板本身的集成比较密集，但是华硕ZenFone 5的内部结构还是很简单的，拆装非常容易。
听筒特写。
整体来看，华硕ZenFone 5的特点还是非常鲜明的：1、整机内部结构简单，拆装和维修的难度都不大，只要不是芯片级维修，单独换件儿的话成本不高；2、主板由华硕自己设计生产，依靠多年的经验和深厚的底蕴，质量还是有保障的；3、布局新颖，核心部件用料足，处理和工艺还比较细致。之前有消息称华硕ZenFone 5行货的售价应该会在千元以下，如果确实如此的话，那它的做工足以在这个价位档中名列前茅，肯定比小米、荣耀这类更扎实。
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上市时间：2022.03
