2014年12月10日下午14：30分，vivo于深圳音乐厅举办新品发布会，并在此次大会上发布全球最薄智能手机vivo X5Max，该机机身厚度达到4.75mm，配备5.5英寸1080p级别SUPER AMOLED屏幕，拥有前置500万像素+后置IMX214 1300万像素摄像头，内置Qualcomm（高通）骁龙八核处理器，2GB RAM+16GB ROM内存组合，并支持双卡双待及128GB存储扩展。此外，X5Max采用全新的Hi-Fi 2.0，拥有全套芯片：ES9018新版+ES9601独享+OPA1612升级+豪华电路，给用户带来一场美妙的音乐盛宴。
为了保证拍照的质量，vivo X5Max在置入索尼IMX214之后，摄像头部分突起。此外，该机金属电池盖表面采用了纳米级别涂层处理工艺，选用精磨的银粉加入金涂层，通过纳米树脂包裹，既保证了原有的金属质感，又提升了防指纹效果。
该机音量和开关键设计在同侧，方便单手操控。
vivo X5Max采用多梁机翼中框，其创新之处就是在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，将航空科技与现代电子科技结合，解决了厚度与强度之间的矛盾。
vivo X5Max充电/数据接口设计在机身底部。
该机顶部采用茧式互锁耳机插座（3.5mm标准），其采用分段式耳机插孔设计，在超薄手机上实现双向保护，既可以避免耳机在使用中有可能对手机屏幕造成伤害，又可以保护耳机插头完整良好的贴合。此外，vivo X5Max为保证实时耳返效果，搭载YAMAHA混响处理芯片——YAMAHAYSS 205X，为用户提供更愉悦的K歌体验。
vivo X5Max正上方从左往右分布着前置500万像素摄像头、听筒以及感应器。
正下方则是Android手机常见的菜单、主页、返回三颗虚拟按键。
该机采用1300万像素IMX214传感器芯片，拥有不错的成像效果。
该机采用全球最薄的扬声器BOX，其厚度仅有2.45mm，为保证出色的外放效果。X5Max配以第二代智能功放NXP TFA9890精准的控制振幅空间，使得最薄的扬声器实现非常出色的外放效果。
与或卡托，vivo X5Max采用了主卡加副卡的设计，即Micro-SIM卡+nano- SIM卡或TF卡，随心选择，完美解决了“双卡or扩展”两个问题。
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上市时间：2022.03
