与前作一样,金立ELIFE S7延续了ELIFE S系列机型一惯的超薄设计,机身厚度不足6毫米,仅为5.5毫米,极为纤薄,加之机身边框采用全新的“双峰平面切割技术”,使得手机在视觉上更显纤薄,如下图所示。不过,这款手机的中框采用航空级的镁铝合金材料,纤薄,但并不单薄。
同时,正如大家看到的,尽管机身纤薄,不过作为一款回归用户体验的产品,金立ELIFE S7依然拥有常见的MicroUSB数据接口、标准3.5毫米耳机插口等主流配置,并未因为机身纤薄而影响用户体验。另外,出于机身美感度的考虑,金立ELIFE S7的后置摄像头并未凸起。当然,这也是一种延续。
当然,从视觉上来说,后置摄像头未凸起的金立ELIFE S7颇具美感。更重要的是,作为一款回归用户体验的产品,该机的摄像头由前作ELIFE S5.1的800万像素镜头,升级到了高端水准的1300万像素主摄像头,进而使得它的成像效果提升到了一个新的高度。
事实上,近期手机中国将带来金立ELIFE S7拍照体验。这样的一款别致的智能新机,其成像效果究竟如何,大家届时可以一探究竟。最后,要补充的是,正如大家所看到的,金立ELIFE S7的扬声器出口被放置在了机身底部,这样的设计不仅保证了机身后壳的完整性及美感,同时也可以让声音实现自然传输,对于金立ELIFE S7而言,也是一大创新。
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