关于骁龙810的“发烧”问题是机友们关注的热点，事实上这颗处理器的发热量也确实有些大，最为明显的就是采用金属外壳的HTC One M9，在运行跑分软件这种耗资源的应用时，One M9的后盖温度轻松的突破50℃，产生这种现象的原因会是什么呢？
我觉得应该同高通对于ARM公版64位A57/A53架构的优化调试经验不足有关系，毕竟高通此前一直采用的是Krait架构，Krait的设计方案是小核心+高频率，但是ARM公版却是四个高性能核心+四个低性能核心的组合，高通在Krait架构上积累的经验无法套用到ARM公版上来。考虑到采用Krait架构的骁龙801/805都没有出现这种现象，我对于高通的技术还是比较有信心的，期待后续能够吃透ARM公版的优化，或者直接二次开发出自己全新的架构。
那么骁龙810就无药可救了嘛？这话也不尽然。不少手机厂商都跳出来说解决了骁龙810的发烧问题，就我看来，解决方案无外乎降频大发以及对散热进行的优化，以近期新发布的一加手机2为例，它采用H-Cube多核调度专利技术，能够通过大小核交替运算来降低CPU的能耗，说白点就是根据实际需求来降低主频以及锁核心。同时还采用导热凝胶来填充屏蔽层和铝合金中框，来快速将骁龙810运行时产生的热量传导到铜合金屏蔽层，在通过铜合金屏蔽层外侧的3层石墨片来将产生的热量快速散开。从实际效果来看，一加手机2采用的这种软件+硬件的解决方案取得了不错的效果，骁龙810确实不再那么发烧了。
总结：总的来说，因为高通骁龙810的高性能以及高集成性，加上市场上确实也没有太好的替代者，旗舰们虽然知道骁龙810的发烧问题，但是依然义无反顾的去使用。好在经过后期软件方面以及硬件散热方面的不断优化，骁龙810已经不像最初那样发热感人，日常使用基本上没有问题。但是希望高通官方还是能够快快吃透ARM公版的优化调试，带来和Krait架构相同的性能和功耗表现均衡的使用体验。
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