在本届MWC上,金立展出了多款智能新机,其中就包括日前在巴塞罗那发布的智能强机——金立ELIFE S7。这款手机采用“双峰平面切割技术”,在同一金属平面打磨出两条类极光金属原色平行亮线,颇为精致,是该机的一大亮点设计。
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