早报：全面屏大爆发/联发科将发中端芯片

　　【手机中国 早报】短暂的休假过后，我们迎来了2018年的第一个工作日。近期供应链方面消息不断，按照目前的消息来看，2018年全面屏手机的出货量或许还会增长，未来大部分手机都会采用这一设计。而在芯片行业，联发科也会在近期发布他们最新的中端芯片。来看一下今天还有哪些新闻值得关注。

⊙18：9全面屏今年爆发 占比将达到61%

　　2017年可以说是全面屏元年，随着苹果借iPhone X杀人全面屏，包括华为、OV、金立等主流厂商都推出了全面屏产品，不过据调研机构群智咨詢（Sigmaintell）预测，2018年才是全面屏全面爆发的一年。

　　早报点评：全面屏设计是未来的大趋势

⊙联发科P40/P70将至 12nm工艺性能如何?

　　虽然联发科在前不久宣布暂停开发X系列旗舰级处理器，不过其中端P系列的研发道路并没有停下。近日，有媒体称联发科将发布全新的中端芯片Helio P40与Helio P70，而两款芯片的具体参数也被曝光出来。

　　早报点评：不知道能否战胜高通骁龙系列？

⊙高通仍是SoC霸主 华为苹果能否借AI超车

　　新年已至，各个手机厂商都在盘点过去一段时间自家的战绩。现在手机品牌百花齐放，不过对于手机SoC来说，我们熟悉的也就那几家厂商。近日，外媒公布了2017年Q3季度的手机SoC市场占有率，一起来看看哪家厂商在过去的这段时间内占领了更多的市场份额。

　　早报点评：其他厂商也要努力了啊

⊙苹果用户福音 无线充电即将开放MFi认证

　　除了iPhone X以外，苹果在2017年下半年没给我们带来什么惊喜，但是iPhone 8/8 Plus和iPhone X上新增的无线充电功能，还是让大家眼前一亮。由于市面上大部分无线充电板均未得到苹果授权，所以只能支持最高5W的无线充电。不过在今年年初，这一情况或许会有所改变。

　　早报点评：MFi认证的无线充电板价格或许会便宜不少

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