ZenFone 3 Deluxe是全球首款真正的一体成型全金属机身智能手机,背面是一整块儿的金属板,这主要得益与其采用全球首创的隐藏式天线设计,让机身背面无需切割,整体性更强。想想苹果iPhone采用的白带设计居然也被不少品牌直接抄了过去,华硕这种创新真是值得称赞。
采用高通骁龙821旗舰级处理器、最高6GB海量运行内存以及128GB机身存储,达到目前最顶尖的水准。后置2300万像素的SONY最新IMX318感光元件,内置混合对焦和3轴电子防抖电子图像稳定器。图像稳定器可以同时校正机身抖动和镜头畸变,而高速混合对焦系统的对焦速度可达到0.03秒,并可实现全像素采样视频拍摄。
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