关于散热
通过上面文字的介绍，想必大家对于打造一款超薄智能手机的难度已经有了一定的了解，不过事实上，并非是将所有的元器件装到厚度仅为5.15毫米的狭小空间内就算成功，还需要考虑手机是否能够正常运行。其中，一个不可忽视的问题就是散热，机身空间狭小，发热问题即会随之而来。
ELIFE S5.1
为了能够让ELIFE S5.1正常运行，为了解决它的散热问题。ELIFE智能手机的工程师，在ELIFE S5.1机身内部，加入了两张17纳米的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料，同时还在手机的主要发热部件——处理器部分增加了导热硅脂，从而最大可能的增加ELIFE S5.1的散热能力。另外，我们也不能忽视，该机的金属边框，也在很大程度上为手机起到了导热和散热的目地。
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