关于机身强度
在ELIFE S5.1曝光之初，面对该机5.15毫米的超薄机身，不少网友都对它的机身强度提出了质疑。而在拿到真机后，笔者也在第一时间对该机的机身强度做了简单测试。事实证明，尽管ELIFE S5.1机身纤薄，不过它的强度却足以应对日常使用中的诸多境况。
ELIFE S5.1内部构造示意图
事实上，为了保证采用超薄设计的ELIFE S5.1拥有足够的强度，这款手机采用了日本供应商“日本轻金属公司”出品的合金材料，而且在手机的内板部分采用了“日本住友”提供的业界最薄、最坚固的0.3毫米铝板。
另外，需要指出的是，相对于不锈钢材质而言，铝合金机身在为手机提供坚固保护的同时，还可以有效降低机身重量。在日常使用中，当手机跌落地面的时候，更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，而采用铝合金边框的ELIFE S5.1正是如此。
结束语：
ELIFE S5.1
行文至此，相信大家对于ELIFE S5.1的工艺难度以及内部构造有了更多了解。作为全球最薄智能手机，ELIFE S5.1集合了众多工艺难点以及工艺创新，不过对于普通消费者而言，它或许只是一款颠覆想象的超薄智能手机。但是，我们希望更多的普通用户能够通过本文，看到工程师的心血以及努力。
版权所有，未经许可不得转载
加入收藏
